三星斥巨資建韓國第六座5nm廠正面“搶訂單” 臺積電:有信心持續領先

(原標題:三星斥巨資建韓國第六座5nm廠正面“搶訂單” 臺積電:有信心持續領先)

全球晶圓代工領域的競爭態勢再次升級。

近日,面對勁敵臺積電(TSMC)宣佈赴美建廠、拿下蘋果5 nm 處理器全部訂單的一系列動作,三星電子宣佈斥巨資興建一條新的芯片代工生產線。

對此,晶圓代工龍頭老大臺積電錶示:不評論競爭對手任何動態,但有信心在技術上持續領先。

斥巨資興建韓國第六座5nm廠

隨着芯片製程越來越先進,芯片的性能變強、能耗也變小,目前,5nm 是最先進的工藝節點。

2019年,三星進入5nm 工藝節點。如今,面對激烈的市場競爭,三星以約10萬億韓元(560億元人民幣)投資位於韓國平澤市(Pyeongtaek)的芯片代工廠,目前已經開工。


這是三星在韓國的第6座芯片代工廠,也是其在韓國和美國的第7條代工生產線。

據瞭解到,該生產線將基於5nm EUV 工藝打造5G、高性能計算和人工智能解決方案,從而鞏固在 EUV(極紫外)技術領域的地位。

據悉,與基於 EUV 的7nm 工藝相比,5nm 工藝將使得芯片尺寸縮小25%、功率效率提高20%,每平方毫米封裝1.713億個晶體管。

此外,在三星5nm 的潛在市場方面,將於2020年8月發佈的三星 Note20據爆料將搭載基於5nm EUV 製造工藝的 Exynos 芯片。同時,高通已經表示驍龍 X60基帶芯片將採用三星5nm 製程量產,三星可能也將開始爲英偉達生產基於5nm 的 Ampere 芯片。

正如三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人 ES Jung 博士所說:

這條新的生產線將擴大三星在5nm 以下製程的製造能力,並使三星能迅速應對基於 EUV 解決方案而不斷增長的需求。我們仍然重視通過積極投資、招聘人才來滿足客戶需求。我們將能夠繼續開拓新的領域,三星代工業務也將得到顯著增長。

實際上,三星對人才招聘的重視,可以回溯到2019年4月。

當時,三星首次公佈了擴張藍圖——計劃在2030年前招聘數千人,加大對邏輯芯片的投資。這一計劃的背景是,三星智能手機和消費電子產品的銷量不佳以及被中國的競爭對手壓低了利潤率。

而一年後,三星又受到了新冠疫情的衝擊。

2020年4月底,三星發佈了2020財年 Q1財報。財報會議上,三星坦承,由於中國對高性能計算芯片的需求下降,其代工業務收益略有下降。

對此,三星有兩個方面的計劃:

第一,從2020財年 Q2開始利用 EUV 工藝大規模生產5nm 芯片。

值得關注的是,此前業內人士曾預測三星直到2020年 Q4纔開始量產5nm 芯片。而三星宣佈 Q2開始量產,幾乎與臺積電量產蘋果及華爲海思新一代5nm 製程芯片的時間段一致,火藥味十足。

第二,開啓3nm GAA(Gate-all-around 環繞柵級)製程的研發,而3nm 工藝被三星看作是超越臺積電的關鍵節點。

全球最大晶圓代工企業臺積電

讓三星奮起直追的臺積電,正是當前全球最大的晶圓代工企業:

根據集邦諮詢(TrendForce)旗下拓墣產業研究院2019年6月中旬發佈的排行榜,全球晶圓代工企業第一名爲臺積電,市場份額爲49.2%;第二名爲三星,市場份額爲18%。

根據拓墣產業研究院發佈的2020年 Q1排行榜,全球晶圓代工企業第一名爲臺積電,市場份額爲54.1%,已經佔據了半壁江山;第二名爲三星,市場份額爲15.9%。

可見,二者的差距並不小。而講到臺積電,便不得不提到其兩大重要客戶——蘋果和華爲海思。

一方面,臺積電已經與蘋果建立了長期的合作關係。

據此前報道,在蘋果初代 A4處理器發佈之時,蘋果選擇由三星來獨家代工,蘋果與三星的獨家合作關係一直持續到 A7處理器時代。

隨後的 A8處理器可以說是一個轉折點——三星在20nm 的製程工藝上無法解決關鍵問題,良率無法得到滿足,因此蘋果將 A8的訂單交給了臺積電。之後蘋果爲降低風險,蘋果將 A9處理器的訂單同時交由臺積電和三星代工。

然而,由二者代工的兩個版本 A9處理器在續航表現上有着較大的差距:臺積電16nm 芯片要比三星14nm 芯片續航更長一些。於是自2016年的 A10處理器起,臺積電就拿下了蘋果所有的代工訂單。迄今爲止,臺積電已連續擔任了四代蘋果 A 系列處理器的獨家代工商。

而面對將於2020年下半年推出的iPhone 12系列,臺積電也已開始批量生產5nm A14 SoC。

除此之外,華爲海思麒麟1000系列處理器也在臺積電5nm 製程工藝的覆蓋之下。

不過,鑑於美國對華爲的打壓,臺積電已停止從華爲獲得新訂單,所以這也是對臺積電的重大打擊。雷鋒網瞭解到,這將威脅到臺積電超過1/10的訂單。

實際上,臺積電對5nm 也早有佈局:

2019年年初,臺積電曾模糊地表示將在2020年底之前實現量產。

2019年4月3日,臺積電宣佈率先完成5nm 的架構設計,已進入試產階段。

2019年9月底,臺積電在財報電話會議上表示,2020年將實現5nm 工藝量產,最快將於2020年9月上市(這與往年蘋果發佈新品的時間基本吻合)。

2019年12月上旬,生產良率已達到50%。

2020年1月,良品率已經達到8成。

2020年5月15日,在美國數次喊話後,臺積電宣佈計劃從2021年到2029年在美國投資120億美元,在亞利桑那州興建並運營一座5nm 晶圓廠,規劃的月產能爲20000片晶圓。

據外媒 SUMMOBILE 稱,三星希望在2030年之前擊敗臺積電,成爲半導體業務的領導者。

對此,臺積電表示:

不評論競爭對手任何動態,但有信心在技術上持續領先。

究竟三星此舉能否扳回一城,我們拭目以待。

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